Hinterlüftung

Eine Hinterlüftung soll eine zu starke Erwärmung der Module verhindern. Der Grund liegt darin, dass sich die Leistung der Module mit steigenden Temperaturen verringert. Ursache sind sogenannte Leckströme im Halbleitermaterial, die mit zunehmender Temperatur ansteigen.

Der Temperaturkoeffizient des Leistungsabfalls wird in Prozent pro Grad Celsius %/°C angegeben. Typische Werte sind bei kristallinem Silizium 0,4 bis 0,5 %/°C und bei Dünnschichtmodulen etwas weniger, nämlich ca. 0,3 bis 0,4 %/°C.

Die Hinterlüftung wird durch einen ausreichenden Abstand erzielt. Es ist darauf zu achten, dass von allen Seiten die Luft unter die Module strömen kann. Durch die Schräge des Dachs kann ggf. zusätzlich ein Kamineffekt entstehen.